加工需求

　　客户加工电子产品的外壳高光边缘时，对于外观要求非常高，如果出现变形或者位置不准，可让工件直接报废，代价巨大。一般精度要求在0.01-0.03MM。

加工遇到的难点和问题点

●　前道工序会带来产品尺寸不稳定

●　厚度比较薄的类产品变形量不稳定

●　产品装夹后会导致二次变形

●　批量产品的尺寸偏差较大

●　工件装夹带来的基准偏差

解决方案　　

　　有线测头DLP25+标准宏程序+定制测量主程序，把工件固定在夹具后，通过调用测量程序和机床测头，对工件的4边分中和基准Z面找准，或者沿着边缘连续测点，分段取点模拟曲面调整加工路线。通过旋转机床的坐标系实现角度补偿。

应用效果

　　应用了配置测头和测量程序的机床后，保证了加工后工件的尺寸稳定性，也大大提高了产品的良品率。目前在电池盖高光边沿高光加工的应用中，测头已经成为标准配置。

推荐配置

　　有线测头DLP25标准宏程序高光机对刀